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；撓性和易加工性對(duì)功能性高速撓性線路同樣也十分關(guān)鍵。

機(jī)械性能和撓性

大多數(shù)傳統(tǒng)撓性材料都以犧牲介電性質(zhì)為代價(jià)

，以優(yōu)化其撓性和易加工性。當(dāng)然，在開(kāi)發(fā)這些早期材料的時(shí)候，所謂的“高速”其實(shí)還不到1 GHz。找到低損耗聚合物是開(kāi)發(fā)新型撓性線路材料的步。

氟聚合物本身不具備足夠的用于撓性箔基材的機(jī)械性能。材料供應(yīng)商使用的策略是通過(guò)使用特殊撓性玻璃纖維織物

、粒子填料或聚酰亞胺內(nèi)芯來(lái)增強(qiáng)氟聚合物。所有這些材料都增強(qiáng)了氟聚合物的機(jī)械性能。玻璃纖維織物和粒子填料會(huì)限制覆箔基材或粘結(jié)層的可彎曲性，所以給需要在銳角處彎折和/或彎折比率較小的線路應(yīng)用選材料時(shí)，這兩種材料不是選擇。但它們?nèi)钥梢杂糜谄渌膿闲詰?yīng)用。

液晶聚合物適用于高速撓性箔基材的獨(dú)立電介質(zhì)膜

。其機(jī)械性能可滿足大多數(shù)應(yīng)用的需求。它們的彎折能力可能比不上全聚酰亞胺結(jié)構(gòu)，但也足以滿足多數(shù)應(yīng)用的需求。

全聚酰亞胺介電層是所有備選材料中機(jī)械性能好、靈活度強(qiáng)的材料

。如果產(chǎn)品對(duì)彎折程度的要求很高，那么這種材料是好的選擇。但是，即使是損耗小的聚酰亞胺層也比大部分氟聚合物和LCP結(jié)構(gòu)的損耗要稍大一些。

至于粘結(jié)層和覆蓋層，材料選擇就更加復(fù)雜了

。很多高速材料覆箔基材只能和特定的粘結(jié)層一起使用。氟聚合物/聚酰亞胺復(fù)合材料主要和具有同樣材質(zhì)的粘結(jié)層一起使用。同樣，以LCP聚合物為基礎(chǔ)材料的覆箔基材也主要和具有同樣材質(zhì)的粘結(jié)層一起使用。兩種方法都使用需要高溫層壓的熱塑性聚合物薄膜。很多制造商現(xiàn)在都用高溫層壓機(jī)來(lái)達(dá)到新材料所需溫度（270 ℃~ 310℃）。

低損耗粘結(jié)層和覆蓋層都與才研發(fā)出的全聚酰亞胺箔基材兼容

。在氟聚合物內(nèi)芯外面覆上一層低損耗熱固性粘結(jié)劑是材料選擇之一。這種方式已經(jīng)用全聚酰亞胺箔基材和一些氟聚合物箔基材測(cè)試過(guò)。其優(yōu)點(diǎn)之一是熱固性粘結(jié)劑可在更標(biāo)準(zhǔn)的層壓溫度下進(jìn)行層壓